X射線(xiàn)晶體定向儀涉及的是半導(dǎo)體加工技術(shù)設(shè)備，特別是用于對(duì)晶體晶向測(cè)定的裝置背景技術(shù)X射線(xiàn)晶體定向儀是一種利用X射線(xiàn)衍射原理來(lái)測(cè)定晶體的晶面取向。現(xiàn)有X射線(xiàn)晶體定向儀包括有機(jī)臺(tái)、在機(jī)臺(tái)內(nèi)裝有高壓變壓器裝置和控制器裝置、在機(jī)臺(tái)上端設(shè)置安裝有X射線(xiàn)出射裝置、測(cè)角裝置、射線(xiàn)接受裝置構(gòu)成。X射線(xiàn)晶體定向儀一般在機(jī)臺(tái)上采用雙向X射線(xiàn)出射裝置，對(duì)稱(chēng)設(shè)置測(cè)角裝置和射線(xiàn)接受裝置，形成雙工位的X射線(xiàn)晶體定向儀。X射線(xiàn)晶體定向儀其測(cè)角裝置上的工作臺(tái)是一普通平臺(tái)，將晶體棒放在上面進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量調(diào)整并不方便，而且現(xiàn)如今單晶技術(shù)的發(fā)展，晶體棒尺寸已達(dá)到8″×700mm，重100kg，測(cè)角裝置上的普通工作臺(tái)已不能適應(yīng)使用需求。
　　
　　X射線(xiàn)晶體定向儀利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測(cè)定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導(dǎo)體晶體）的切割角度，與切割機(jī)配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件*的儀器。該儀器廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。
　　
　　X射線(xiàn)晶體定向儀操作簡(jiǎn)便，不需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度，容易觀察，減少了讀數(shù)錯(cuò)誤。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于顯示晶片角度偏差值。雙測(cè)角儀可同時(shí)工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測(cè)精度。X光管與高壓電纜一體化，增加高壓可靠性，探測(cè)器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測(cè)角精度與速度。